建投华科完成瑞能半导体项目交割

来源:未知作者:建投华科日期:2019-04-02

3月29日,建投华科完成对瑞能半导体有限公司(以下简称“瑞能半导体”)的项目交割,实现在半导体领域的又一重要战略布局。

瑞能半导体原属于恩智浦公司双极性功率晶体管产品线及研发等业务板块,核心产品为半导体分立器件,包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等。2015年,建广资产通过其管理的3家基金与恩智浦共同出资成立瑞能公司将恩智浦该业务板块置入合资公司。此前,恩智浦计划出让其持有的瑞能半导体股份,建投华科通过基金形式行使优先权受让了该部分股份。本次,为进一步提高投后管理效率,完善我方投资业务布局,建投华科由基金退伙进而直接持有瑞能半导体相应比例的股份。

瑞能半导体是分立器件领域的领先企业,是世界顶级家电应用产品、知名手机等智能设备常年稳定的供应商,产品主要针对安全、新能源、电压、功率、电保护等高利润、高端市场,其可控硅产品在全球市场份额排名第二;公司拥有集成电子行业较为完整的产业链条,包括设计、制造、封装多个生产环节,目前正在碳化硅产品、IGBT等领域投入重点研发,寻求新的突破。

建投华科将充分利用瑞能半导体在细分行业的领先地位,抓住国产替代带来的产业窗口期,积极发挥管理优势、规模优势,配合后续资本化运作,在半导体产业链上进行横向、纵向延伸,进一步深化行业布局。

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